抓紧报名啦

随着人工智能技术的飞速发展，二级市场对于AI领域的投资热度不断升温，AI领域已成为近年来最热门的投资赛道之一。然而，相较于二级市场，一级市场在这方面则表现的更为谨慎，在被各类人工智能利好政策簇拥的当下，一级市场各参与方到底如何看待AI领域的投资机会？哪些细分赛道更受他们的青睐？

7月6日下午，由东浩兰生、财联社主办，科创板日报、智企惠承办的WAIC 2023投融资专题对接会，将通过多场企业路演活动给你答案。欢迎对人工智能、物联网、区块链、大数据、智慧城市等赛道感兴趣的投资人、上市公司、券商、地方政府基金及产业园区等伙伴们踊跃报名参与！
我们希望这场投融资对接会成为一道桥梁，乐于见到优质项目遇伯乐、地方政府引活水、机构携手伴成长，为行业挖掘出更多更好的初创项目的同时，见证人工智能日益融入经济社会发展各领域，成为推动科技跨越发展、产业优化升级、生产力整体跃升的重要驱动力量。

投融资专题对接会活动亮点

一、聚焦数字化赛道 举办多场路演活动

本届WAIC 2023投融资专题对接会将聚焦数字化赛道，与世界人工智能大会形成联动，推出面向AGI、SaaS、数据安全、虚拟现实及增强现实、云计算、自动驾驶等领域企业的线下路演活动，为企业提供一个展示交流的机会，搭建起企业与投资机构、行业专家及媒体等多方资源的对接平台，推动科技产业的不断创新、发展和壮大。

二、邀请投资圈大咖 分享投资现状及趋势

本次WAIC 2023投融资专题对接会，将邀请数字化领域头部投资机构合伙人进行行业投资现状及趋势的全景分享，通过他们丰富的投资经验和行业洞察力，帮助大家更好地了解行业的发展趋势和投资机会。

三、汇聚行业头部力量 全方位助力企业发展

WAIC 2023投融资专题对接会现场还将有启明创投、中国银行投资部、中信银行、工商银行、建设银行、上海银行投资部等50+投资人、上市公司投资负责人、地方政府基金及产业园区代表参与，打出资金和政策“组合拳”，给予现场项目实打实的人才支持、品牌宣传、场景对接等全方位权益和全链条的生态服务。

活动时间：

2023年7月6日

下午13:00-17:00

活动地点：

上海世博展览馆

路演要求

赛道要求：AGI、SaaS、数据安全、虚拟现实和增强现实、云计算、自动驾驶等数字化赛道

企业融资轮次：D轮及以前

路演人职级要求：C-level高管或相关业务负责人

路演时间：15分钟（10-12分钟讲演，3-5分钟问答）

本次活动旨在链接数字化赛道企业与投融资机构资源，名额有限，请速速扫码报名。

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